Apple esta pensando hacer el proximo iPhone mas delgado
Llevamos algunos días escuchando datos acerca de lo que puede ser el próximo iPhone: materiales, conectividad… incluso el material Liquidmetal del que Apple adquirió los derechos ha vuelto a la carga. Hoy un medio taiwanés ha publicado un artículo en el que afirma que el próximo iPhone utilizará un nuevo tipo de paneles llamados “in-cell”, que permitirían que el terminal fuese aún más delgado. DigiTimes también tiene datos de sus propias fuentes que sugieren algo por el estilo.
Actualmente el iPhone recibe los datos de nuestros gestos desde un sensor colocado justo encima de la pantalla. Esos nuevos paneles, sin embargo, consiguen aunar pantalla y sensor haciendo que no sea necesario colocar más material (y más grosor) encima de la susodicha. Teniendo en cuenta que Apple es capaz de proponer nuevos estándares de tarjetas SIM sólo para ganar unos preciosos milímetros cuadrados dentro del iPhone, es algo perfectamente factible.
Compañías como Sony, Sharp y Toshiba, que suministran ese tipo de paneles, saldrían beneficiados si Apple decide adoptarlos. En cuanto a la fecha de lanzamiento de ese iPhone algunos apuestan por el evento WWDC en verano, aunque expertos como Gene Munster nos aseguran que Apple no renovará su teléfono hasta otoño.
Fuente: applesfera.com